光纤端子二合一研磨液是一种专为光纤连接器(特别是MPO/MTP多芯连接器)端面抛光设计的新型研磨耗材。它将传统研磨工艺中的最后两道工序——粗抛与精抛合二为一,实现了工艺步骤的简化,替代进口精密研磨液,降本增效。
该产品采用独特的配方技术,将精选的纳米级磨料与功能性添加剂均匀分散,形成稳定的悬浮体系,能够在单一工序中完成对光纤插芯端面的高效抛光。
MPO/MTP抛光,使用铭衍海二合一抛光液,比传统工艺节省一道,节约生产制程时间和材料成本。

采用光纤端面 3D 白光干涉仪完成 10 组端面形貌抽检,检测涵盖光纤高度 H、顶点偏移 HA、平均纤高差、纤芯曲率 RF、纤芯凹陷 CD 核心参数,对标 IEC 61300-3-47 行业标准评价:
1.各项几何参数均合规受控,数值波动小、一致性与重复性优异;
2.纤芯居中对位精准,端面球面成型规整,纤芯凹陷极低,纳米级平整度达标;
3.端面无划痕、崩边、雾面等缺陷,镜面光洁度良好;
4.验证该抛光液研磨均匀、去除量可控,可保障光纤对接低插损、高回损性能,整体抛光精度高、工艺稳定性优秀,综合应用效果优异。
去胶:用 SC16 或 SC15 碳化硅片快速磨除胶层,露出光纤端面并初步整平。
粗磨:用 SC3 碳化硅研磨片,将端面研磨成预设球面曲率,无大划痕、无台阶。
拉纤:拉纤绒布配合碳化硅拉纤液,进一步整平光纤高度,消除粗划痕。
精抛:阻尼抛光垫配合抛光液进行镜面抛光,消除微划痕。
我公司二合一抛光液,专为MPO/MT光纤连接器抛光设计,以集成创新替代传统多步研磨工艺,核心优势凸显,适配大规模精密生产需求:
✅ 高效省工:合并粗抛、精抛两道工序,减少近50%抛光步骤,生产周期缩短约40%,突破产能瓶颈,提升生产效率。
✅ 优质高良率:微米级磨料与化学添加剂稳定复配,研磨颗粒均匀、化学作用温和,精准控制光纤高度与核心凹陷,端面一致性优异,成品良率可达95%以上。
✅ 低成本可控:减少设备占用与耗材种类,简化操作流程,降低人工干预带来的质量波动,在保障高回波损耗性能的同时,实现高效、稳定、低成本的精密抛光。