二氧化硅抛光液

软磨料、化学机械协同、平坦度高、无物理损伤

铭衍海提供一站式超精密研磨抛光解决方案

二氧化硅抛光液

二氧化硅抛光液

产品简介

铭衍海二氧化硅抛光液采用纳米级高纯二氧化硅胶体粒子,呈单分散状态,粒径可控且分布极窄。产品软硬度适中,以化学腐蚀为主导、机械研磨为辅,能够实现纳米级甚至亚纳米级的超高精度表面处理,有效降低表面粗糙度。广泛用于半导体晶圆(硅片、碳化硅)、蓝宝石衬底及光学元件的最终精密抛光,是达成无损伤、超光滑表面的关键材料。

主要应用

半导体CMP 光通信 硬盘基板 晶圆

产品特点

粒度精准
粒径分布窄,实现微米级高效去除,无深度划痕。

切削力优
高效研磨各类硬脆材料,快速去除加工余量,抛光效率高。

悬浮稳定
久置不分层、不沉淀、不团聚,批次间性能一致,抛光重复性好。

环保易清洗
水性体系,无重金属残留,无有机难溶成分,纯水可快速冲净。

适配性强
适配半导体、光学、精密陶瓷等多领域中抛 / 粗精抛需求,兼容主流抛光机台与抛光垫。


铭衍海提供一站式超精密研磨抛光解决方案

储存条件与使用方法

温度:5℃ ~ 35℃,防冻(<0℃磨粒结块失效)、防高温(>35℃破坏体系稳定性)、防晒避光。


使用前:充分搅拌均匀,确保磨粒分散一致;可原液使用或按 1:1~1:8 比例用去离子水稀释,稀释后再次搅匀

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