1. 超精密控制：采用专利分散技术，磨粒粒径分布均匀
2. 低损伤工艺：化学机械协同优化，实现 "高效去除 + 低损伤" 平衡，缺陷密度降低 60%+
3. 环保易清洗：纯水基体系，无 VOC、无重金属，可快速冲净，符合清洁生产要求
4. 高性价比：抛光效率提升 ，适配规模化量产，降低单位加工成本

• 配方定制：根据客户基材特性、表面要求、设备参数，调整磨粒种类 / 粒径、pH 值、添加剂体系
• 性能优化：针对特殊需求（如超高去除率、超低损伤、特殊材质适配）开发专属配方
• 工艺匹配：提供 CMP 工艺参数优化建议，配套抛光垫等耗材选型指导
• 小批量试制：支持最小 1KG 试制，快速验证效果，降低试错成本

1. 免费试样：联系官网客服或销售代表，提供工艺需求，申请免费样品
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铭衍海微电子的二氧化硅抛光研磨液适配硅晶圆、蓝宝石、石英玻璃、光学镜片、碳化硅、陶瓷、不锈钢、硬质合金、半导体衬底等硬脆及金属精密镜面抛光；联系我们，根据您的产品推荐适合的二氧化硅抛光液型号，也可以定制抛光液产品。

铭衍海的氧化硅抛光液完全适配单晶硅、多晶硅、SOI 硅晶圆 CMP 化学机械抛光，颗粒球形圆润、金属离子含量极低，可实现纳米级超光滑表面，无微观划伤、无表面雾斑，满足半导体制程洁净度要求。

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铭衍海二合一研磨液（型号 MYH-2in1G）是我司专为光通信精密加工场景自主研发的创新型化学机械抛光耗材，核心突破传统分步抛光的工艺局限，将光纤抛光中拉纤切削与镜面精抛两道核心工序合二为一。产品采用高纯度纳米级磨料与稳定悬浮复合配方，可在一道工序内同步完成工件整平去痕与超光滑表面成型，无需频繁更换耗材与调整参数，是替代传统分步抛光液、实现降本增效的核心解决方案。

铭衍海二合一研磨液核心适配光通信领域全品类光纤连接器精密抛光，包括 MT/MPO 单芯 / 多芯连接器（12 芯、24 芯等高密度规格），兼容单模、多模光纤，完全满足 400G/800G 高速光通信器件的严苛加工要求；

铭衍海可根据客户需求，定制适配半导体晶圆、光学玻璃、蓝宝石衬底、精密金属模具等超精密平坦化加工场景的专属配方。