MPO/MT研磨效率低、良率不稳？铭衍海MYH-2in1二合一研磨液给出新解法

MPO/MT研磨效率低、良率不稳？铭衍海MYH-2in1二合一研磨液给出新解法

在AI算力驱动数据中心加速向400G/800G演进的背景下，MPO/MT多芯光纤连接器作为高密度光互联的核心器件，其端面研磨质量已成为制约模块插损、回损性能及长期可靠性的关键工艺瓶颈。传统研磨流程的繁琐与不稳定，正倒逼行业寻找更高效的工艺方案。铭衍海（常州）微电子有限公司正式推出MYH-2in1光纤端子二合一研磨液，以工序精减效果反增为核心，为MPO/MT批量生产提供全新解题思路。

一、传统MPO/MT研磨：四步工序，效率与良率难兼得

当前业内主流的MPO/MT端面抛光采用“去胶→粗磨→拉纤→精抛”四步工艺路线。该流程虽成熟，但高度依赖人工操作，且存在显著痛点：

    换液频繁，流程冗余：四道工序需匹配不同研磨液与研磨垫，四次换液、换垫，操作复杂，培训成本高。

    研磨周期长，产能遇瓶颈：单盘完整研磨耗时久，设备稼动率低，难以支撑快速增长的交货需求。

    一致性难控，良率波动大：多次更换工序易引入污染、产生微细划痕，光纤高度与纤芯凹陷的批次一致性难以保证，直接影响光学性能。

    综合成本居高不下：耗材种类多、消耗量大，叠加人工、时间成本及进口研磨液的高采购单价，单颗连接器研磨成本持续承压。

二、MYH-2in1二合一研磨液：四步变三步，一瓶替代两道关键工序

铭衍海MYH-2in1是一款针对MPO/MT多芯连接器端面抛光专门研发的高性能水性CMP复合研磨液。其核心创新在于：将传统工艺中独立的“拉纤”与“精抛”两道工序合二为一，原四步工艺流程精简为“去胶→粗磨→二合一精抛”三步。这一工艺重构从根源上减少了换液、换垫次数，显著压缩了单盘作业时间。

核心优势，直击量产需求

    工序精简，产能跃升
    省去拉纤与精抛之间的换液、换垫步骤，单盘研磨时间可缩短30%-50%，在相同设备与人力配置下产能提升50%以上。操作步骤大幅简化，降低对熟练技工的依赖，新员工培训周期显著缩短。

    一致性优异，良率攀高
    采用纳米级均匀磨料与稳定悬浮配方，分散性优异、使用中不沉淀。可精确控制光纤高度与纤芯凹陷，端面呈现镜面效果，无划痕、无台阶，3D干涉检测数据高度集中，实测过程良率可达95%以上。

    成本重塑，替代进口
    将拉纤液与精抛液合二为一，直接减少研磨液、研磨垫等耗材种类与用量，同时降低人工与时间成本。性能对标国际一线品牌，经多家客户验证可直接替代进口精密研磨液，采购成本大幅下降。

    水性环保，全场景适配
    采用水性环保配方，易清洗、无残留、不含重金属，满足安全生产与环保要求。悬浮体系稳定性高，槽液使用寿命长，适配主流MPO（12/24芯及以上高密度）、MT（单芯/少芯）连接器及各类研磨设备，覆盖从研发打样到大批量连续生产的全场景需求。

三、实测数据见证，性能全面领先

经多家光模块与光纤连接器制造商产线实测验证，MYH-2in1二合一研磨液在关键性能指标上表现突出：


四、选择MYH-2in1，研磨升级一步到位

当连接器密度持续攀升，研磨工艺的效率与一致性就是产品竞争力的直接体现。铭衍海MYH-2in1二合一研磨液，以“工序精简、效率翻倍、良率稳定、降本显著”四大落地价值，为MPO/MT批量生产提供更简洁、更可靠的研磨解决方案，助力光通信企业在交付能力与成本控制上建立双重优势。

    铭衍海（常州）微电子有限公司专注于光电芯片与微电子封装用精密抛光材料的研发与制造，致力于以自主工艺创新推动高端研磨材料的国产化替代，为光通信、半导体等行业客户提供高性能、高一致性的工艺耗材解决方案。